Yapay zeka çipi talebinin artmasıyla TSMC'nin kapasitesi yetersiz kalıyor, rakipler pazardan pay alıyor

Ne Oldu?

Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine olan talep rekor seviyelere ulaştı. TSMC'nin ileri paketleme teknolojisi CoWoS'un kapasitesi yetersiz kaldığından, Intel'in EMIB teknolojisi ve ASE, SPIL, Powertech, KYEC gibi Tayvanlı paketleme şirketleri TSMC'den taşan siparişleri karşılamaya başladı.