Huawei, 7 nanometre işlemcilerde 3D istifleme teknolojisine geçiş yapıyor

Ne Oldu?

Huawei, gelecek nesil Kirin işlemcilerinde performans artışı sağlamak için 3D çip istifleme ve hibrit birleştirme teknolojilerini kullanacağını açıkladı. Şirket, geleneksel düz tasarımlar yerine işlemci, grafik birimi, yapay zeka çekirdekleri ve bellek modüllerini dikey düzlemde üst üste yerleştirecek. Bu adım, batılı ülkelerin litografi cihazlarına erişim kısıtlaması altında mevcut donanım kapasitesini optimize ederek veri işleme hızını artırmayı ve enerji verimliliğini iyileştirmeyi hedefliyor.