1g önce•1 Kaynak
TSMC, 2028'de yapay zeka çipleri için yeni CoPoS teknolojisine geçiş yapacak
ShiftDeleteTeknoloji
Ne Oldu?
Yarı iletken üreticisi TSMC, yapay zeka çipi üretiminde devrim yaratması beklenen CoPoS paketleme teknolojisini 2028'in ikinci yarısında seri üretime almayı planlıyor. NVIDIA'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çipleri için bu teknoloji kullanılacak.
Neden Önemli?
Yeni teknoloji mevcut CoWoS paketleme yönteminin fiziksel boyut sınırlarını aşarak ultra büyük ölçekli yapay zeka çiplerinin üretiminde verimlilik artışı sağlayacak ve Intel ile rekabeti güçlendirecek.
Kaynaklar