2sa önce•1 Kaynak
Intel, EMIB teknolojisiyle TSMC'nin paketleme pazarında payını hedefledi
Donanım HaberTeknoloji
Ne Oldu?
Intel, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisinin üç farklı versiyonunu sunarak, 2.5D ve 3D çip paketlemede TSMC'ye rakip olmaya hazırlanıyor. Özellikle EMIB-T versiyonu, geleneksel CoWoS paketlemesine kıyasla yüzde 50'ye kadar maliyet tasarrufu sunabiliyor. TSMC şu anda Nvidia, AMD, Apple ve Amazon'un yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan ileri paketleme teknolojilerinde pazarın yüzde 80-85'ini kontrol ediyor.
Kaynaklar