2sa önce•1 Kaynak
Intel, büyük çiplerin paketlenmesinde yeni teknikle 24 kat artış sağladı
Donanım HaberTeknoloji
Ne Oldu?
Intel, yüksek performanslı çiplerin üretimindeki paketleme (kapsülleme) sorununu çözmek için yeni bir teknoloji geliştirdiğini açıkladı. Yeni sistem, retikül boyutunda 24 kata kadar ölçeklenme sağlayacak, bu da daha büyük ve daha güçlü çiplerin tasarlanmasını mümkün kılacak.
Kaynaklar