Samsung ve Broadcom 2030'a kadar geçerli 200 milyar dolarlık çip anlaşması imzaladı

Ne Oldu?

Samsung yarı iletken kolu, ABD merkezli Broadcom ile 200 milyar dolarlık stratejik iş birliğini duyurdu. Anlaşma kapsamında Samsung, Broadcom'a gelişmiş bellek çipleri tedarik edecek, 2 nm üretim teknolojisi ile özel çipleri (ASIC) üretecek ve yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çözümleri ile gelişmiş çip paketleme teknolojileri üzerinde birlikte çalışacak. Anlaşma, 2.3D ve 2.5D paketleme teknolojilerini ve Samsung'un gelecekte ticari hale getireceği 2 nm altı üretim teknolojilerini de kapsamaktadır.